强力光伏用锡膏由高活性助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成，适合焊接裸铜片及表面镀镍的铜片，能有效去除器件或者晶片和焊盘氧化物，形成高强度的焊接，空洞低。用于IGBT、光伏器件、以及其他对残留物要求高的器件和产品焊接，提高产品的长期使用可靠性，且降低清洗成本。
特点
• 免洗型，回流焊后残留物少，腐蚀性低, 表面绝缘阻抗高。
• 在许可范围内，连续印刷稳定, 在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
• 印刷时具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件贴装。
• 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化小。
• 溶剂挥发慢，可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。
• 触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌, 可减少焊接架桥之发生。
• 可焊接性能好，在线良率高，焊点气孔率低于10%
• 焊后焊点饱满，强度高，导电性佳。
• 产品储。