产品详情 / Product details

产品介绍：

激光植球技术的一个重要应用就是BGA器件的修复。在传统工艺下，为了要处理个别失效的焊球，必须要对整个BGA组装板进行处理，加热的并不是某个之前失效之后重置焊球的焊点，而是整块或成片电路板。然而，对于返工的BGA组装板来说，往往需要进行单个焊球的植入。在移除顶层焊点失效的某个元器件的时候，就可以避免熔化底层已经焊好的器件或顶层相邻的器件。在进行重新植球的过程中，也可以进行单个植球，从而节约了成本，提高了生产效率。

产品特点：

1、高精度焊接，精度±10um，产品较小间隙100um;

2、锡球范围可供选择范围大，直径Φ100um-Φ760um;

3、应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上;

4、视觉引导，实现自动定位，支持DXF文件导入;

5、可单点设置焊接工艺

适用元件类型：

PITCH直径：Min =100μm

表面材质：镀金、镀锡、镀银

焊接空间：焊盘中心与器件边缘≥1mm

器件高度： 加工面至器件顶面较高10mm