乐泰3128是一款单组分，低温加热固化的黑色环氧胶。该款产品能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接.

产品特性：

1.低温固化80°C，20分钟，粘接强度好；

2.精密点胶，可以满足23#25#点胶针头点胶；

3.低CTE,粘接更精密；

4.固化时没有溢胶、位移。

固化温度：
20分钟@ 80 °C 胶层温度
60分钟@ 60 °C 胶层温度

注意:
应保证有充裕时间让粘接部位达到设定固化温度. 具体固化条件视具体应用而定.
产品存储：
产品储存于未开封的原包装内存放在阴凉干燥处。存储信息标注在产品外包装的标签上。
理想存储条件：-25°C 到-15°C  365天。存储在低于-25°C 或高于-15°C的条件下会影响产品性能。

包装：30ml/支