产品概述

扩散硅芯体系列压力传感器采用进口先进MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片，内嵌高品质测压膜盒和信号处理模块，是基于被测压力直接作用于传感器的膜片上，使膜片产生与压力成正比例关系的微量位移，通过集成电子电路监测该位移变化，并转换输出一个相应压力的的标准测量信号。 传感器具有过压性能及良好的温度补偿，安装便捷，具有良好的环境适应性，可广泛用于各类工控环境。

产品特点

●   采用进口FST单晶硅MEMS芯片进行封装
●   产品精度可达0.1%FS
●   具有优异的过压性能
●   可用于负压力测量
●   智能静压补偿和温度补偿，环境适应性强

规格参数

量 程 10 KPa、35 KPa、100 KPa、250 KPa、500 KPa、1MPa、3MPa、20MPa、40MPa

过 载 150%F.S

供电电压 5V

信号输出 40-200mV

工作温度 -50~85℃

介质温度 -50-125℃

非 线 性            ≤0.1%F.S

长期稳定性       ≤0.05%F.S/Y

温度影响           ≤0.3%F.S/Y

长期漂移           ≤0.05%F.S/Y

本体材质 316

膜片材质 316L、哈氏合金、钽、镀金

过程连接 M20*1.5、G1/2、NPT1/2内螺纹、NPT1/2外螺纹

产品尺寸