当前位置：仟渔网恩纳基智能科技无锡有限公司
大家都在看
| 品牌 | 恩纳基 | 型号 | T18 |
| 贴装精度 | ±7μm@3σ | 贴装角度 | ±0.5° |
| 邦定力度 | 自动音圈控力 可控范围：20-300 g | 检测功能 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 |
| 设备尺寸 | 2400*1300*2500 mm | 设备重量 | ≈2800 Kg |
图文详情
Product details
联系方式
Contact information
- 恩纳基智能科技无锡有限公司
- 陈先生
- 19951157456
- 江苏省无锡市梁溪区会岸路90号金山北科技产业园C区8栋
热门推荐
T18高精度智能 贴装装备 恩纳基 固晶机_装片机_功率模块_变频模块_光通讯相关商机
- TM21手动贴膜设备 恩纳基 固晶机_装片机_功率模块_变频模块_光通讯
- SD21扩晶设备 恩纳基 光模块_射频器件_封装设备_分选设备_焊线机
- A18 恩纳基 高精度贴片机_高精度芯片贴装_芯片分选_移载设备_铝丝焊接设备
- PL20-MA恩纳基 高精度贴片机_高精度芯片贴装_芯片分选_移载设备_铝丝焊接设备
- WB20恩纳基 高精度贴片机_高精度芯片贴装_芯片分选_移载设备_铝丝焊接设备
- EX20 恩纳基 高精度贴片机_高精度芯片贴装_芯片分选_移载设备_铝丝焊接设备
- T18恩纳基 高精度贴片机_高精度芯片贴装_芯片分选_移载设备_铝丝焊接设备
- MH20 恩纳基 高精度贴片机_高精度芯片贴装_芯片分选_移载设备_铝丝焊接设备
- M18 恩纳基 高精度贴片机_高精度芯片贴装_芯片分选_移载设备_铝丝焊接设备
- S17高精度智能分选装备 高精度贴片机_高精度芯片贴装_芯片分选_移载设备_铝丝焊接设备
- PL20-MA IGBT封装设备_IPM封装设备_光模块封装设备_传感器封装设备_AOI设
- A18 IGBT封装设备_IPM封装设备_光模块封装设备_传感器封装设备_AOI设备
