半导体恒温恒湿箱主要为电子零件、工业材料、成品研发、生产、检验各环节的试验提供恒定湿热，复杂高低温交变等试验环境和试验条件。适用于：电子电器、通讯、化工、五金、橡胶、玩具、科研、医疗、航天、建材等各行业。

半导体恒温恒湿箱技术参数：

容积（L） ：80L,150L,225L,408L,:800L，1000型可选择

温度笵围：0℃、-20℃、-40℃、-70℃～150℃

湿度笵围：20%～98%RH(可根据客户要求定做：低湿型可达到5%RH或更高)

升温速度：RT～150℃约30min

降温速度：RT～0℃约20min；RT～-20℃约40min；RT～-40℃约60min；RT～-70℃约100min

温度分布均度：±2℃

温度稳定度：±0.5℃

湿度分布均度：±3%

湿度稳定度：±2%RH

程控：120组1200段编程，999次循环设定，并附多组PID控制功能，附RS-232计算机接口控制

加湿系统表面蒸发式，附加湿器缺水断电及过热保护。

除湿系统:冷冻潜热除湿方法

冷却系统：-20℃以上采用一元式全密闭气冷式冷冻系统，-40℃以下采用二元式全密闭气冷式冷冻系统

供水系统：内置纯水生成装置，不经人工加水，可直接自来水，并附缺水警示装置

内外箱材质：SUS#304，可选择整台材质不锈钢或外箱烤漆。

保温材质：聚氨酯泡沫硬质发泡保，高节能，填充后无缝隙，固化后粘结强固。

安全装置：超温、断电、无熔丝开关，压缩机超载、冷煤高、保护开关，温度限保护及故障警报装置