等离子刻蚀机

低成本、高性能、实验性反应离子刻蚀系统，手动装载晶圆片，应用于单片晶圆刻蚀、残胶去除及表面清洗工艺，可满足小型晶圆厂、大学实验室、初创公司的使用需求。设备采用触摸屏+PLC全自动控制，凭借其时尚、紧凑的设计，只需占用很小的洁净室空间，使用维护简单方便。

>> 产品特点：  

· 可最大处理8寸晶圆 ø203 mm，也可兼容处理3寸、4寸和6寸晶圆 

· 12寸触摸屏+PLC全自动控制，具有手动和自动两种模式

· PID自动真空压力控制，可精确控制过程压力(±1pa)，不受气体流量的影响

· 独特工艺气体分配喷淋结构，使进气更均匀，去胶均匀度≤5%

· RIE水冷放电电极，刻蚀过程工艺可控(可选择加热功能)

>> 产品应用：

· 晶圆刻蚀、光刻胶灰化、剥离和残胶去除

· 湿法蚀刻前的晶圆清洗、表面预处理

·  表面改性（润湿性和附着力的改善）

·  故障分析中的选择性层蚀刻

· Si、SiO2、SiN、Poly-Si、GaAs、Pt、聚酰亚胺等各种材料的蚀刻