半导体高低温冲击试验箱适用于电子电器零组件、通讯组件、自动化零部件、汽车配件、化学材料、金属、塑胶等行业、航天、国防工业、BGA、兵工业、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物对高、低温的反复抵拉力及产品处于热胀冷缩的物理环境产出的化学变化或物理伤害，

半导体高低温冲击试验箱技术参数：

温度范围：A:-40~ 150℃；B:-55~ 150℃；C:-65~ 150℃

高温室：预热温度范围，RT 20℃~200℃升温时间: 20℃~ 200℃约30min

低温室：预冷温度范围，RT~-80℃降温时间: 20℃~-80℃约80min

温度波动度：±0.5℃

温度偏差：±2℃

结构材质：内箱：SUS 304#不锈钢，外箱：钢板烤漆，保温层：PU发泡+超细玻璃棉；

冷冻系统：水冷式欧美全/半封闭压缩机组，散热片式蒸发器；

加热系统：不锈钢鳍片式加热管，加热空气方式；

标准配置：真空双层观察视窗，视窗灯，测试孔Φ50*1只，试料架2组，超温保护器；

安全保护装置，如：无熔丝开关、压缩机高低压保护开关、压缩机过热、过载、过流保护，冷媒高压保护开关、故障警告系统、电子警报器、漏电保护器， 风机过热保护，相序保护，超温保护，排气阀，压缩空气调节开关，保险丝。