半导体高低温试验箱主要为电子零件、工业材料、成品研发、生产、检验各环节的试验提供恒定湿热，复杂高低温交变等试验环境和试验条件。适用于：电子电器、通讯、化工、五金、橡胶、玩具、科研、航天、建材等各行业。

半导体高低温试验箱技术参数：

温度范围：0~+150℃/-20~+150℃/-40~+150℃/-60~+150℃/-70~+150

湿度范围：20％~98％RH

温湿度控制稳定度：±0.5℃/±1％RH

温度分布均匀度：±2℃;湿度均匀度：±3.0％RH

正常升温时间：+20℃~+150℃小于35分钟非线性空载。

正常降温时间：+20~0℃小于30分钟/+20~-20℃小于40分钟/+20~-40℃小于60分钟/ +20~-60℃小于90分钟/+20~-70℃小于100分钟/非线性空载.

加热系统:镍铬合金不锈管加热器

制冷压缩机：采用法国泰康加大匹全封密压缩机

循环系统：采日制多翼离心式循环风扇

控制系统：韩国TEMP880S彩色液晶触摸屏控制器

内箱材质：SUS#304 不锈钢板

外箱材质：SUS#304纱面不锈钢或冷扎钢喷塑处理

保温材质：硬质聚胺脂发泡+玻璃棉

加热器、冷却器：镍铬合金电加热器、翅片式冷却器

安全保护措施：超温、过载、超压、漏电、短路、电源缺相、错相等保护