芯片高低温测试机主要为电子零件、工业材料、成品研发、生产、检验各环节的试验提供恒定湿热，复杂高低温交变等试验环境和试验条件。适用于：电子电器、通讯、化工、五金、橡胶、玩具、科研、航天、建材等各行业。

芯片高低温测试机技术参数：

温度范围：0℃/-20℃/-40℃/-60℃/-70℃~150度；

湿度范围：20%~98%

温度均匀度：±2℃

显示精度：±0.01℃

温度波动度：±0.5℃

温度偏差：≤±2.0℃

升温速率：平均3℃/min（非线性空载）

降温速率：平均1℃/min（非线性空载）

满足标准：GB/T 10592 -2008 高低温试验箱技术条件；GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验A：低温；GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温

外箱材质：SUS304不锈钢拉丝板板或者防锈冷轧钢板喷塑

内箱材质：SUS304不锈钢板（无磁性，使用温度-196℃～800℃）

保温材料：聚氨酯泡沫（保温材料)

制冷机：法国泰康制冷压缩机

制冷剂：美国杜邦R23，R404A

控制器：自主研发7英寸可编程控制器

通讯接口：RS-232接口

加热器：镍铬合金电加热器

加湿器：不锈钢铠装加热蒸发加湿器

附属功能：温度超温报警，缺水报警，漏电保护，欠压保护，缺相保护

其他配置：多层真空强化玻璃视窗，¢50mm测试孔，硅胶塞，纱布，箱内照明。