半导体冷热冲击试验机是模拟产品在高温冲击、低温冲击或高低温瞬间冲击变化的条件下的适应性试验，对工业产品的物理以及其它相关性能进行测试。适用于光电、LED、电器、电子材料、各种元器件、工业产品零部件或成品、金属材料等产品在。

半导体冷热冲击试验机技术参数：

内箱尺寸：36×35×40；50×40×40；60×50×50；70×60×60

储热区储能温度范围：RT (常温)～+200℃

储冷区储能温度范围：RT (常温)～ -75℃

测试区可设定的实验温度范围：热冲实验（+60℃～+150℃ ）

冷冲实验：（A:0℃～-45℃/ B:0℃～-55℃ / C:0℃～-65℃）可根据实际冷热冲击的温度范围选择合适的范围。

冲击方式：试品静止（气动气缸风门切换高/低温箱）

蓄热区预热时间：RT～150℃ 约 30分

蓄冷区预冷时间：RT～-75℃ 约 60分

冲击恢复时间：3~5min；移动时间小于10秒钟

温度控制精度：±0.5℃

温度均匀度：±2.0℃

冷冻系统：全密闭式或半密闭式压缩机，环保冷媒(R404A/R23)

材質：內箱SUS#304镜面不銹鋼板, 外箱SUS#304不銹鋼板或烤漆。

保温材质：高强度防火PU发泡绝缘材料