IC料盘数量

48个

轨道调节方式

电动

喂料器数量

50位/44位（以8mm飞达为准）

吸嘴缓冲范围

4.5mm

定位精度

0.01mm

Z轴最大行程

20mm

重复贴装精度

0.02mm

元件角度支持

±180°

贴片速度区间

5000-8000Pcs/h

驱动电机

交流伺服电机

贴装元件的范围

阻容，芯片，灯珠等

驱动系统

高速DSP驱动

PCB贴装面积

350*190mm /  350*260mm

气源要求

油水分离装置，不低于50L，灰尘过滤及气压稳定装置等。（台式不含油水分离器）

喂料器

电动飞达，气动飞达，震动飞达，IC托盘等

吸嘴真空源

双线圈真空发生器（含有真空破坏高速通断）

识别设备

1部MARK相机，4部高速识别相机，1部高精密相机

真空机制

主动式破坏的高速大流量真空发生器

贴装原件高度

≤7mm

气源压力

0.5-0.6mp

识别方式

4头同时识别，同时取料

操作系统

基于windows系统，自主研发SMT智能操作系统

PCB传送模式

默认从左到右进板，支持两侧接驳功能

视觉显示器

17寸工业控制显示器

MARK点支持

手动/全自动定位

电缆

德国易格斯耐磨柔性电缆（1000万次）

编程方式

手动PCB坐标文件导入后自动编程

电源

220V 50/60Hz

运动系统

华维国创运控系统

平均功率

400W

XY最大行程

629mm*679mm

外形尺寸

台式 140*900*900mm  300*1450*1100mm包装后）

立式 900*1140*1340mm 1100*1540*1340mm包装后）

XY驱动轨道

直线导轨+滚轧/研磨丝杆

设备重量

(台式)210kg   (立式)280kg

XY运动模式

智能曲线加减速直线联动，自带直线插补算法