半导体冷热冲击试验机广泛用于电子电器零组件塑胶等行业、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑料等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理性变化进行试验,用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经高温及低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理变化。

半导体冷热冲击试验机技术参数：

内箱尺寸：30*30*30cm;36*35*40cm;50*40*40cm；60*40*40cm；60*50*50cm；70*60*60cm；

温度范围：A:-40℃~150℃；B:-55℃~150℃；C:-65℃~150℃；

测试室温度范围：-65℃～+150 ℃

低温冲击范围：-10℃～-65 ℃

高温冲击范围：60℃～150 ℃

温度波动度：±0.5℃

温度偏差：±2.0℃

温度恢复时间：≤5min；转换温度只需要≤10s（风门开启时间：3秒以内）

冲击暴露时间：≥30min

外壁材料：外材质可选SUS304不锈钢或者精粉体烤漆处理。

内壁材料：内板材质为SUS304不锈钢

控制器：LED数显（P、I、D＋S、S、R.）微电脑集成控制器

加热系统：全独立系统，镍铬合金电加热式加热器

制冷系统：全封闭风冷单级压缩制冷方式 /法国“泰康”/全封闭风冷复迭压缩制冷方式

循环系统：耐温低噪音空调型电机.多叶式离心风轮

标准配置：多层加热触霜附照明玻璃视窗1套、试品架2个、测试引线孔（25、50mm）1个。

安全保护：漏电、短路、超温、电机过热、压缩机超压、过载、过电流保护。