当前位置：仟渔网东莞市汉思新材料科技有限公司
| 存储条件 | -20~-40℃ 密封保存 | 包装规格 | 30CC/50CC 1年@-40℃ |
| 可否定制 | 可定制服务 | 产品应用 | 存储卡及CCD/CMOS封装等 |
| 产品颜色 | 黑色、黄色、白色等 |
图文详情
Product details
一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
联系方式
Contact information
- 东莞市汉思新材料科技有限公司
- 姚先生
- 18819110402
- 东莞市长安镇上沙社区新春路1号 新春工业园A栋三楼
底部填充胶相关商机
- 联系姓名： 姚先生
- 电话号码： 18819110402
- 经营模式：生产厂家
- 企业勋章：
- 所在地区：广东-东莞
- 主营产品：底部填充胶 、芯片胶 、金线包封胶 、芯片围坝胶 、芯片围堰胶 、芯片封装胶 、环氧胶 、低温固化胶 、低温环氧胶 、芯片包封胶
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