当前位置:仟渔网东莞市汉思新材料科技有限公司
品牌 | 汉思新材料 | 用途 | 保护金线晶元、降低金线的氧化等 |
材质 | 环氧树脂胶 | 型号 | HS1021 |
产品 | 晶圆金线包封胶 |
图文详情
Product details
晶圆包封胶是一种单组份、粘度高、高TG、低CTE、润湿性极佳的晶元包封胶,点胶坍塌少,替代围坝和包封的二合一产品,并根据客户产品要求调整相关的匹配参数,从而应对不同的应用场景,其主要作用有: 1、将PCB上的晶元及金线包裹住,保护金线晶元; 2、胶水包裹金线,杜绝金线与空气中水份接触,从而降低金线的氧化;同时具有耐腐蚀的能力,降低化学溶剂对锡球的腐蚀,提高产品的使用寿命; 3、提高产品的温湿度使用范围,如高温导致的芯片失效等; 其主要应用到精密产品的晶元包封中
联系方式
Contact information
- 东莞市汉思新材料科技有限公司
- 姚先生
- 18819110402
- 东莞市长安镇上沙社区新春路1号 新春工业园A栋三楼
晶圆包封胶相关商机
- 联系姓名: 姚先生
- 电话号码: 18819110402
- 经营模式:生产厂家
- 企业勋章:
- 所在地区:广东-东莞
- 主营产品:底部填充胶 、芯片胶 、金线包封胶 、芯片围坝胶 、芯片围堰胶 、芯片封装胶 、环氧胶 、低温固化胶 、低温环氧胶 、芯片包封胶
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