当前位置:仟渔网东莞市汉思新材料科技有限公司
品牌 | 汉思新材料 | 用途 | 填充、包封、半导体、PCB A灌封保护等 |
材质 | 环氧树脂胶 | 型号 | HS1021 |
产品 | 芯片围坝胶 |
图文详情
Product details
汉思芯片围坝胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮,防水,无气味,耐气候老化等特点,化学稳定性,从而应对对不同的应用场景,其主要作用有: 1、将芯片加固到PCB上,具有较强的抗震动能力、抗撞击、抗跌落等机械应力,避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良,提高产品的可靠性; 2、胶水包裹锡球,杜绝锡球与空气中水份接触,从而降低锡球的老化;同时具有耐腐蚀的能力,降低化学溶剂对锡球的腐蚀,提高产品的使用寿命; 其主要应用到消费类电子,汽车电子,物联网等产品。
联系方式
Contact information
- 东莞市汉思新材料科技有限公司
- 姚先生
- 18819110402
- 东莞市长安镇上沙社区新春路1号 新春工业园A栋三楼
芯片围坝胶相关商机
- 联系姓名: 姚先生
- 电话号码: 18819110402
- 经营模式:生产厂家
- 企业勋章:
- 所在地区:广东-东莞
- 主营产品:底部填充胶 、芯片胶 、金线包封胶 、芯片围坝胶 、芯片围堰胶 、芯片封装胶 、环氧胶 、低温固化胶 、低温环氧胶 、芯片包封胶
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